天盈配第九届集微半导体大会在沪圆满闭幕：AI驱动、芯聚张江

7月5日天盈配，为期3天的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂圆满闭幕。本届大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

自2017年首办以来，集微半导体大会已连续举办九届，受到业界广泛好评和高度认可，成为中国半导体产业发展的“风向标”。本届大会“移师”上海，继续保持“高规格、高水平、高标准”办会水准，展现科技产业文化融合办会理念。

本届大会政府领导、产业领袖、学者专家等嘉宾规格，外籍嘉宾参会人数均创纪录，总参会人数突破5000人。

产业领袖齐聚，共话发展大计

5日上午的主论坛上，政府领导、专家学者、产业领袖、投资机构代表，以及来自全球半导体产业链龙头企业创始人、掌舵者、技术专家齐聚一堂，以专业视角解读产业热点、探讨如何在机遇与挑战中迎接更为波澜壮阔的“芯未来”。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城指出，浦东始终高度重视并大力支持集成电路产业发展壮大。目前，浦东已经集聚集成电路企业超800家、产业人才近20万，芯片设计业全球前十强中7家、全球封测前三强、全球半导体设备材料龙头等都在浦东重点布局，成为全国集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地区之一。浦东将强化为国担当、勇为尖兵，聚焦集成电路等先导产业领域，大力培育发展新质生产力，努力为推进高水平科技自立自强和科技强国建设作出更大贡献。

上海市经济信息化委副主任汤文侃在会上表示，近年来，上海积极落实国家的战略部署，将集成电路作为重点发展的三大先导产业，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系，并且取得了一系列成绩。面向未来，上海将保持战略作用，继续当好“排头兵”和“先行者”，加快打造世界级的集成电路产业集群。

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，作为半导体行业的年度盛会，本届集微半导体大会是“移师”上海的首会，正以空前的规模为半导体产业注入强劲动力。本届大会，AI议题无处不在，其对各行各业的深远影响才刚刚开始，尤其是半导体行业更要积极拥抱这一趋势。

半导体投资联盟理事长、长江存储科技董事长陈南翔在会上指出，“合规合群和谐”已成为我国半导体产业可持续发展的核心三要素。随着各国加大对半导体产业的战略性布局，新时期、新环境下要有新的合规要求；半导体企业靠单打独斗发展很难，要建立合作共赢的合群氛围；企业“出海”要注意跟当地产业、经济融合。

河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星在致辞中表示，中国半导体产业经历过技术封锁的至暗时刻，也迎来自主创新的曙光。在外部压力下，催生了国产替代企业的崛起，也锻造了整个行业的精神，反而为中国半导体构建了突破短板的生态基础。

“中国拥有全球最齐全的工业体系和产业配置，应基于本土应用，探索自主的软硬件协同解决方案，定义并制造具有本土特色的芯片产品，要正视本土芯片制造能力和水平，避免过度施压供应链追求设备突破。”集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春在致辞中说。

上海集成电路行业协会秘书长郭奕武指出，面对当前新一轮产业变革和技术革命，特别是人工智能技术蓬勃发展正为国内外半导体企业创造新机遇和挑战并存的新阶段，要抢抓AI机遇，要坚持自主创新与开放合作并重，要把人才作为产业发展的头等大事。

中国电子技术标准化研究院院长杨旭东在报告中系统阐述标准对于产业发展的支撑引领作用。他强调：“标准化工作始终秉持开放理念，我们从不排斥并且大力欢迎国际领军企业共同参与标准化实践，通过汇聚各方力量，切实服务行业发展与企业需求，共同建设富有活力的产业生态，为重构顺畅的全球产业合作新格局贡献标准化价值。”

高通公司中国区董事长孟樸在题为《终端侧AI开启“芯”增长》的主旨演讲中强调，AI正在取代“以应用为中心”的交互方式，成为真正以人为中心的“智慧入口”。这一趋势，不仅将重塑用户体验，终端侧AI正在成为新一代计算平台的必备能力，也为整个芯片产业带来了结构性的新需求。

上海市张江科学城建设管理办公室党组书记、主任，张江管理局局长肖健对张江科学城的蓬勃的发展态势与未来规划作详细推介。他表示，作为上海乃至全国科技创新的“标杆”，张江科学城以“再出发”的姿态加速迈向国际一流科学城，期待全球创新资源在此汇聚，共同书写科技创新与产业升级的新篇章。

Silicon Valley Research Initiative（SVRI）创始人兼CEO Eric Bouche围绕《人工智能驱动的半导体制造业变革》进行分享。他指出，未来，半导体制造行业的发展需要人工智能集成商，而中国是目前唯一正在开发涵盖制造设备、人工智能与机器人技术新系统的国家，具有独特优势。

随后，主论坛围绕“半导体行业并购整合”、“科技成果转化及校企合作”两大行业关切话题举行两场圆桌论坛，业界大咖在经过激烈的意见交锋后得到两大共识——

1）中国半导体行业目前正处于国产替代的关键时期，行业逻辑在并购整合中起主导作用，企业需要通过并购整合来推动产业生态的完善，同时消化此前估值“泡沫”，行业才能回归健康发展的轨道。

2）中国集成电路产业要实现跨越式发展，必须突破关键瓶颈，既要构建深层次的产学研协同创新体系来攻克核心技术，又要打造具有国际竞争力的人才高地。产业发展必须坚持“强基方能做大”的战略路径，才能真正实现高质量、可持续的规模扩张。

凝结全球视野，分析师大会分享深刻洞见

7月3日-4日天盈配，集微全球半导体分析师大会首次在上海举办。历经一年精心筹备，此次大会广邀30余位来自美国、德国、日本、英国、意大利、新加坡、印度、巴西等国家和地区的重磅嘉宾，围绕“全球半导体市场现状与趋势、全球扩张中的战略机遇、AI关键技术与应用创新”四大主题作主旨分享。大会吸引了众多行业精英和专业人士，演讲嘉宾与参会人员互动交流气氛热烈，体现出超高人气。

IC50全球半导体专家委员会秘书长、禾漮国际顾问有限公司总经理Grace Wang指出，在地缘政治重塑供应链格局，本土制造竞赛愈演愈烈的背景下，AI颠覆性作用尤为显著，不但推动高性能芯片需求爆发，更通过诸多场景重构产业生态，为“第四次工业革命” 注入核心动力。

投资峰会启幕，洞察产业机遇

作为集微半导体大会重要变革和新增议程之一，首届集微投资峰会吸引逾千位产业领袖、投资精英和学术专家参与。

浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩出席并致辞，阐释了当前半导体产业投资正经历的显著变化，并就半导体投资提出“持续突破攻坚、着力并购整合、警惕低效内卷”三点倡议。

国泰海通证券、国金证券、招商证券、兴业证券、NeubergerBerman、国信证券、天风证券、长江证券、中泰证券、申万宏源证券、光大证券等券商及机构代表，围绕端侧AI商业化落地、国产算力自主突破、人形机器人芯片创新及存储产业周期机遇等前沿议题，深入剖析AI技术对半导体产业链的重构路径，为投资者构建全球化投资视野、把握跨市场投资机遇建言献策。

会上，集微咨询重磅发布《2025中国半导体上市公司数据分析》、《2025中国晶圆制造研究报告》、《2025中国封装测试研究报告》等20+深度行业研究，覆盖半导体全产业链，并首次公开AI芯片、汽车电子、第三代半导体等热门赛道的龙头企业榜单，为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。

AI 成核心议题，驱动产业变革

今年以来，世界各国频频发出“中国顶级人工智能（AI）模型正接近抹平与美差距”的惊叹。事实上，不论是论文数量、模型能力到硬件突破，还是基于AI发展衍生出的各色应用，我国AI产业都已获得足够话语权，站在全球舞台中央。

本届大会，AI依然占据“C位”，几乎贯穿诸多核心议题，从主论坛到专题研讨，再到圆桌论坛，超60%议程涉及AI技术创新与产业应用，充分展现AI与半导体产业深度融合的行业趋势。

端侧AI技术与应用创新论坛由延续多年的通用芯片论坛全新升级而来，抛出一系列重要命题。飞凌微电子、阿里巴巴达摩院、兆易创新、艾拉比、灵动微电子、移远通信、国芯科技、智驾汽车MAXIEYE、琻捷电子、黑芝麻智能、博通集成、Ceva、Aizip、深存科技、忆芯科技等企业代表先后登台，探讨AI芯片架构创新、算法优化、能效提升等关键技术突破，同时聚焦智能驾驶、智能终端、工业4.0等前沿领域和AI融合议题。

AI技术的迅猛发展正为EDA工具、IP核及工业软件等行业带来颠覆性的变革，如何利用AI重构工程设计？怎样观察EDA解决方案中AI发展趋势？集微EDA IP工业软件论坛以“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”为主题，聚焦AI时代全球EDA、IP以及全产业链热点，探索产业升级路径，定义电子设计新未来。新思科技、华大九天、安谋科技、Ceva、九同方、芯和半导体等企业专家共同探讨AI时代芯片设计工具链的创新蓝图。

当前，人工智能将正在为各行各业实现深度赋能。值得一提的是，此次大会上，爱集微还正式宣布公司总部落户上海张江，将充分借助这一区位优势，将持续深化在半导体产业链、AI大模型及生产性互联网服务领域的布局，携手合作伙伴把握AI时代的机遇，推动半导体行业创新与发展。

制造峰会共议产业链“从有到优”

国产半导体设备市占率突破30%的背后，低端狂欢与高端困局并存，半导体核心材料国产化率在不同材料领域也存在显著差异。在政策持续加码、市场需求保持高位、企业创新能力显著提升以及产业链协同效应不断增强的多重驱动下，国产半导体设备与材料企业正迎来历史性的发展机遇，行业崛起态势已全面显现。

第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼现场，来自宇电温控科技、安集微电子、东方晶源、盛美上海、苏州晶方、寒驰科技、广州增芯、芯栋微、睿晶半导体等嘉宾代表和集微咨询分析师围绕“设备材料企业如何助力国内半导体制造的升级”这一关键议题，深挖设备材料在提升制造工艺、突破技术瓶颈、推动产业自主可控等方面的潜力与机遇。

峰会期间，为表彰过去一年在设备、材料及半导体制造上下游各环节实现技术突破，成功解决关键技术难题，推动产业链自主可控发展的优秀企业，经半导体投资联盟成员单位在内的评委会审议，安集微电子（高端半导体材料）、睿晶半导体（光掩模版）、微崇半导体（全自动超声波缺陷检测设备）、东方晶源（电子束缺陷复检设备SEpA-r655）一举摘得“2025半导体制造产业链突破奖”。半导体投资联盟副理事长、元禾璞华执行合伙人刘越为获奖企业颁发证书。

资本链动产业，探索整合路径

半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙在大会期间举办，半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔、联盟副理事长、国家大基金副总裁韦俊、元禾璞华资本管理合伙人陈大同、浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩以及中国半导体行业协会副理事长魏少军、集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春、中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭和超过150位上市公司董事长/CEO、头部投资机构负责人等嘉宾出席，爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳主持。

会上，国际商务专家以专业视角深入剖析中美对抗的本质与趋势，以及对中国半导体行业的影响；众多嘉宾围绕地缘政治博弈、并购整合、企业“出海”、人工智能等行业热点话题进行深入交流和探讨。

第二届集微并购整合研讨会以“链动资本力量，芯启整合新章”为主题，聚焦半导体产业并购整合的战略机遇，吸引40家上市公司董事长、CEO、董秘和产投负责人，超120家国内主流半导体投资机构负责人踊跃参会。在讨论发言环节，参会嘉宾积极分享了并购需求及并购资源，就政策红利下的并购机遇、应对难点的策略及并购基金的作用等展开探讨，为产业整合提供思路。

当前，我国半导体产业在政策扶持与市场增长下稳步前进，但面临国产化率低、进口依赖高等挑战，并购重组成为突破瓶颈的关键举措。上述活动聚焦并购实践中的焦点问题，共同探索并购整合的成功路径。

当前，半导体市场处于复苏期，部分细分领域已经进入上升通道，投资人气关注度依旧很高。

在近年来的集微半导体大会上，“上市公司董事长面对面”环节颇受券商和投资机构的广泛关注和好评。今年共举办15场董事长面对面活动。会议旨在搭建半导体上市公司高管对话平台，凝聚国内半导体龙头企业掌舵人对于行业发展变革的深入理解和敏锐洞察，对企业发展战略与方向的前瞻定位与精准把控，加速挖掘优质上市公司新变局下的新价值。

产学研融合，加速成果转化

一场学术氛围浓厚的“脑力风暴”是怎样的？纸上项目又如何“落地成金”？由爱集微与示范性微电子学院产学融合发展联盟共同主办的微电子学院校企合作论坛给出了了答案。在复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫主持下，邀请与会嘉宾分别从人才培育、校企合作和科技成果转化等角度进行深入交流，来自北京大学、复旦大学、上海交大、南京大学、华东师大、东南大学、电子科大等高校，以及芯原股份、Cadence、能讯半导体等嘉宾纷纷建言献策。集成电路学科发展进入了红利期，但校企合作仍然存在一些痛点，包括需求存在差异等，双方应寻找共同目标，推动产学研结合，通过联合研发项目等缩小校企需求差距。

知识产权是企业发展的“核心命脉”。第五届ICT知识产权发展联盟年会在内容和形式上全面升级，吸引超100位行业专家参与，探讨以知识产权护航技术创新、企业发展的新路径。

作为业界瞩目的“重头戏”，经联盟理事会会前一致内审通过，增选长鑫科技集团股份有限公司和中微半导体设备（上海）股份有限公司为副理事长单位，新增长鑫存储副总裁&总法律顾问金浩、中微公司集团副总裁&总法律顾问姜银鑫为联盟理事会成员，改选小米集团战略合作部总经理魏娜、紫光展锐副总裁&法务部总经理徐驰和中兴通讯副总裁&知识产权部部长米瑶为联盟理事会成员。同时聘任美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader为ICT知识产权发展联盟法律顾问。

随着新成员的加入，ICT知识产权发展联盟将持续致力于促进企业在知识产权领域的合作共享，积极推动ICT产业的快速融合发展。

为切实推动更多科技成果转化为现实生产力，芯力量科技成果转化论坛上，十家各具特色的人工智能（AI）、存储芯片、芯片设计、通信、新能源、车规级半导体、硅基OLED、EDA、AI芯片、光刻机等多个前沿领域的创新硬核项目精彩路演，领开半导体、电波微讯、如动科技、氢洋科技、紫荆半导体、芯视佳、磐启微、巨霖科技、云顶芯智、墨科微这些项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。

现场除专业观众外，挤满了对创新成果充满兴趣的投资人，充分展现高校学者研究成果所具有的巨大吸引力和潜在价值。近年来，该论坛日益成为青年学者展示才华、碰撞思想的舞台，也为半导体科技成果转化注入蓬勃的力量。

值得一提的是，来自清华、北大、复旦、中国科大、西电、上交大等十所国内顶尖高校的微电子校友会代表，他们以“同门+同行”的双重身份相聚校友论坛，一场承载着行业使命与创新责任的校友盛会正拉开序幕。

这群从实验室走向产线的行业中坚，既有执掌半导体企业的战略决策者，也有深耕芯片设计领域的技术专家，更不乏高校院所的学科带头人。他们带来的不仅是各自院校的学术积淀，更有覆盖半导体全产业链实战经验。在行业面临技术突围的关键节点，这样的智慧共振是大会所期待的。

以会为“媒” 搭建沟通展示平台

大会同期，“集微半导体展”全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。

本届集微半导体展面向材料、设备、EDA、制造和应用等产业链核心环节，吸引华大九天、兆易创新、达摩院、安谋科技、东方晶源、芯栋微、沈阳和研、南京宏泰、合肥晶合等厂商组成强大阵容，凭借“含新量”极高的硬核实力，向业界展现我国半导体产业“他强任他强，清风拂山岗”的韧性，让与会嘉宾近距离观察半导体产业生态、深入了解技术发展现状。

此次第九届集微半导体大会在上海的成功举办，为中国半导体产业写下了浓墨重彩的一笔。

这场横跨洞见分享、技术突破、资本整合、全球协作的行业盛会，不仅展现了中国半导体在技术创新、AI融合、制造升级、生态构建等领域的硬核实力，更勾勒出产业从 “单点突破” 向 “系统创新” 跃迁的清晰路径。

站在新的起点，这场盛会的价值远不止于成果的展示与观点的交锋。它更像一个坐标，标注着中国半导体在全球产业格局中的方位——既要扎根本土需求，在AI芯片、端侧智能等新兴赛道构筑独特优势；也要保持开放合作，在标准制定、技术协同中融入全球创新网络。正如诸多产业领袖所言，唯有 “强基方能做大”，唯有 “合群方能致远”。

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